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4月11日，金科地產(chǎn)集團(tuán)股份有限公司披露公司債務(wù)情況。

截至2023年3月末，金科股份合并報(bào)表范圍內(nèi)總有息負(fù)債規(guī)模為680.56億元，較2021年末減少126億元；其中一年內(nèi)（自2023年4月1日至2024年3月31日止）到期的有息負(fù)債余額為368.14億元。

一年內(nèi)到期銀行貸款155.26億元，非銀行金融機(jī)構(gòu)貸款177.38億元，針對(duì)該部分融資，金科股份表示，一方面與各金融機(jī)構(gòu)化解各類債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，爭(zhēng)取新增融資投放置換部分存量融資；另一方面開(kāi)展債務(wù)展期工作。

一年內(nèi)到期債券類融資35.50億元，針對(duì)于近期到期的公開(kāi)債券類融資，已經(jīng)完成公司債券“H0金科02”、“H0金科04”、“H1金科01”、“H1金科03”、“H1金科04”、“H2金科01”、“H9金科03”超短期融資券“21金科地產(chǎn)SCP003”、中期票據(jù)“21金科地產(chǎn)MTN001”、ABS“金科優(yōu)01”、CMBS“21金優(yōu)01”的整體展期工作，累計(jì)完成公開(kāi)債務(wù)展期金額127.95億元；針對(duì)后續(xù)即將到期或具有回售選擇權(quán)的債券類融資，將壓實(shí)償債主體責(zé)任，積極與持有人進(jìn)行溝通，妥善協(xié)商回售方案及還款安排。

截至2023年3月末，金科股份及下屬子公司新增已到期未支付的債務(wù)本金合計(jì)金額42.24億元（包含銀行貸款、信托貸款等金融類貸款及其他非金融機(jī)構(gòu)借款），上述新增逾期本金中涉及擔(dān)保事項(xiàng)的到期未支付債務(wù)金額為40.82億元。

截至2023年3月末，金科股份累計(jì)完成311.11億元有息負(fù)債的展期工作（含已達(dá)成期限調(diào)整意向的有息負(fù)債），其中包括前述公開(kāi)債務(wù)（公司債券、中期票據(jù)、超短期融資券等）127.95億元。

截至2023年3月末，金科股份各區(qū)域公司已累計(jì)獲批國(guó)家及地方政府專項(xiàng)借款資金額度超35億元，其中超21億元可用資金已撥付至項(xiàng)目公司。